下代iPhone或有意布局AR场景 ToF相机会是下一个风口吗

神童股手

　　日前，相关媒体报道，产业链人士披露，苹果将会借助定制CMOS的方式模拟人眼功能，并将这个技术用于明年的下代iPhone,此外，这款iPhone会配备一枚用于AR的摄像头。虽然目前尚不清楚具体的应用模式，但外界结合此前分析师的预测认为，下代iPhone有可能会借助定制的ToF相机，来获得类似人眼效果的AR应用场景。

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　　TOF或有望接力结构光
　　TOF全称Time of Flight，具体而言是一种深度信息测量方案，主要由红外光投射器和接收模组构成，当前广泛应用在测绘、物流、无人驾驶等多个工业领域，方案成熟，但在消费电子领域上的应用相对还是较少见的。

　　
　　在手机设计制造方面，将ToF布置在后置摄像头区域能更容易的放置主动光源，减少对手机空间的挤压。最关键的是，相对结构光方案，TOF的3D方案实现起来更为简单，且成本低于3D结构光。

　　市场人士称，苹果今后的发展重点是让手机成为增强现实功能的最大平台，ToF传感器可以跟踪物体的移动，允许未来的iPhone环视整个房间，为开发者和用户创建一个精确的3D渲染图。

　　而事实上，这绝不是苹果的“独家风向”，2019年3D感测手机市场的苹果仍以结构光为主，自iPhoneX后的机型都搭载结构光功能。安卓阵营TOF后置摄像头正在快速上量，华为成搭载TOF的机型数量最多的企业，Mate 30 Pro前后均采用了TOF方案，市场预测华为在2019与2020年配备前后ToF手机出货量分别为约1200万与2700万部。除此之外，vivo、三星等厂商均有推出后置TOF的机型。

　　从TOF有望接力结构光这一点来看，ToF有望成为智能手机摄像头的下一个风口。随着增强现实内容市场的蓬勃发展，下一波移动终端创新将围绕AR进行革命性创新，而内容厂商不断推动AR/VR开发平台的发展，必然会推动TOF产业的发展。

　　从出货量上来看，根据Yole的预测数据显示，智能手机3D感测需求将从2017年的4000万部增加至2019年的2亿部以上，其中2019年的ToF机型还主要集中在几款高端旗舰机，从2020年开始TOF的出货量将进一步爆发，在整体3D感应中占比有望达到40%。

　　
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　　产业链受益标的或有哪些
　　从产业链上看，TOF中的元件主要包括TOF传感器、红外光源、窄带滤光片、光学镜头、CIS、红外截止滤光片、传感器模组、摄像头模组、WLC、晶圆级后段处理等，核心部件包括发射端的VCSEL光源、Diffuser等，接收端的镜头、窄带滤光片、近红外CMOS等。

　　VCSEL领域，目前主要厂商为光通讯芯片领域的国外大厂，包括Lumentum、Finisar、II-VI、PhilipsPhotonics等，其中Lumentum是VCSEL全球领先的供应商，供应国际大客户新机型3D感知模组的激光源，国内的供应商有纵慧光电、睿熙科技、光迅科技(002281)等等。

　　窄带滤光片方面，目前全球主要的窄带滤光片主要有两家，美国的VIAVI和中国的水晶光电(002273)(002273)(002273.SZ)。目前大客户的窄带滤光片方案是以水晶与VIAVI合作的方式供应，其强项在于镀膜工艺，预计新的竞争对手需要较长的时间才能切入，护城河较高。

　　水晶光电是国内专业从事光学影像、LED、微显示、反光材料等领域的研发与制造企业，主要产品应用于数码相机、可拍照手机摄像头、安防监控摄像头、电脑摄像头及其它数字摄像镜头、半导体照明、微型投影仪、视频眼镜等产品,主导产品光学低通滤波器(OLPF)和红外截止滤光片(IRCF)两大产品产销量居全球前列。

　　成像镜头、摄像头模组方面端，对应的产业链企业包括图像传感器制造商、模组封装厂商、镜头厂商、马达供应商、滤光片供应商等。由于行业技术壁垒和集中度高，产业链的龙头多为日本、韩国、中国台湾所垄断，中国厂商主要集中在红外滤光片和镜头模组封装上，包括舜宇光学、欧菲光(002456)、水晶光电、立讯精密(002475)、丘钛科技等。

　　舜宇光学是中国领先的光学产品制造企业，目前大力发展光学、仪器、光电三大事业，产品包括光学零件(玻璃/塑料镜片、平面镜、棱镜及各种镜头)、光电产品(手机相机模组及其他光电模组)和光学仪器(显微镜、测量仪器及分析仪器)，2018年模组出货量排名第一。

　　丘钛科技是中国领先的摄像头模块及指纹识别模块制造商，专注于中国品牌智能手机及平板计算机制造商中高端摄像头模块和指纹识别模块市场，主业摄像头模块业务来看，2019年1-10月最新数据，摄像头模组出货量为3.3亿件，同比增长57.8%，高于全年50%增速指引。

　　另据TSR的数据，2016和2017年欧菲光的市场份额为9%和13.3%，舜宇光学的市占率为7.9%和9.5%，丘钛科技的市占率为5.3%和6.5%。2017年，全球TOP摄像头模组厂商占据了全球超过50%的市场份额，集中化趋势愈加明显。一方面，产业集中度不断提高，另外一方面，以光学领域的双摄、3D摄像头和柔性显示为代表的功能性和差异化的创新层出不穷，持续利好自主创新能力强和具有产业整合及规模优势的龙头企业。

　　2018年，品牌集中度进一步加剧，全球TOP摄像头模组厂商与二、三线摄像头模组的出货量呈现两极分化，通常情况下，全球TOP摄像头模组厂商的月出货量可达35KK，而二、三线摄像头模组厂商最高出货量不超过15KK。

　　
　　CIS市场方面，行业竞争格局呈现三强争霸情形，日本索尼、韩国三星、中国豪威三家厂商占据行业第一梯队位置。而据悉，韦尔股份(603501)现已并入北京豪威，直接持有北京豪威1.97%股权，通过深圳市芯能投资有限公司、深圳市芯力投资有限公司、韦尔半导体香港有限公司间接持有北京豪威12.50%股权，现直接及间接合计持有北京豪威100%的股权。

　　除此之外，我国CIS芯片布局领先的企业中晶方科技(603005)、奥普光电(002338)实力也不可小觑。

　　晶方科技以CMOS影像传感器晶圆级封装技术起家，为索尼、豪威等CMOS大厂提供封装服务，且是苹果产业链主要的CMOS封装供应商。此外，国家大基金当前持有公司超12%的股份，是公司第二大股东。

　　奥普光电主要生产精密光机电仪器、光机电一体化设备、光学材料、光学元器件、Ⅱ类6822医用光学器具、仪器及内窥镜设备，其参股公司长光辰芯研发的CMOS图像传感器部分产品技术指标达到国际领先水平。

　　综上可见，TOF未来放量已成必然趋势，相关产业链涉多家上市公司，但从投资的角度来看，国产化替代程度较大的镜头模组类，及近期频现缺货潮供需不平衡的CIS芯片，或是相对较值得关注的版块。