中芯国际被列入实体清单叠加税务优惠 半导体国产替代有望加速
12月18日美国商务部正式发布公告，将中芯国际正式纳入“实体清单”。根据公告，在列入实体清单后，美国出口商必须向美国政府申请许可证后才能继续向其供货。机构指出，中芯国际正式被美国商务部列入实体清单，对半导体板块来说，此举可能加剧行业产能紧张。在新形势下，全球半导体新的供需矛盾，是原有的半导体供应链全球化格局和大国博弈下科技封锁间的矛盾，供需间的不平衡将打破行业既有格局，破局是最重要的抓手。从国产替代角度看，这是半导体设备材料厂商实现国产替代的一大机会。核心逻辑
1、中芯国际被正式列入实体清单。上周五美国BIS正式将中芯国际列入实体清单，原因为中国“军民融合”政策及中芯国际与中国军工联合体中重要实体存在来往活动。SMIC被列入实体清单后，美国将禁止10nm及以下节点相关项目的设备和材料出口，先进制程的商业化进程再次被“扼住喉咙”。
2、所得税政策持续，四部委加持扶持本土半导体产业发展。12月17日财政部等四部委发布的《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，是今年8月4日国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中财税方面的具体政策落地，包括1)新增集成电路制造28nm以下“十年免税”政策，鼓励先进工艺制造，预计中芯国际未来受益。2)设备、材料及封测公司明确享受“两免三减半”政策，利好新设子公司或亏损转盈利企业。3)政策明确了获得认定的重点集成电路设计企业和软件企业自获利年度起，前五年免征所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税，而先前政策为两年免税期，设计公司受益。
3、中央经济工作会议指出“增强产业链供应链自主可控能力”。中央经济工作会议指出“增强产业链供应链自主可控能力”，目前机械设备行业半导体设备、机器人(300024)行业减速机、工业装备泵阀等为产业“卡脖子”环节，相关国产设备公司近年国产替代进展较为顺利，未来成长空间巨大。
4、半导体设备市场集中度较高，国产替代空间广阔。目前，全球半导体设备市场目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度垄断的竞争格局。2018年全球半导体设备市场中，应用材料、阿斯麦、东京电子、泛林半导体、科天半导体的市占率分别为17.27%、14.74%、13.45%、13.40%、5.19%。目前我国半导体设备市场的自给率较低，2018年国产半导体设备销售额约为109亿元，自给率约为13%，国产替代的空间广阔。国内设备公司目前已经覆盖各细分领域，主要瓶颈包括光刻、离子注入、过程控制等环节设备。预计后续会陆续实现55/40/28nm产线的去美化乃至国产化。
5、半导体材料多点开花，逐步突破各领域技术及认证。国内半导体材料公司当前已经实现了对于所有细分材料的覆盖，从硅片至靶材，从CMP至光刻胶。同时我们也看到例如安集科技(688019)、鼎龙股份(300054)、立昂微、兴森科技(002436)等一系列公司在所属细分材料的技术节点的突破以及对于客户验证的通过，伴随国内制造技术的不断升级，有望实现完善的技术节点的覆盖及去日去美化，实现真正的国产化。
利好公司
天风证券指出，“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。半导体设备板块建议关注：北方华创(002371)、长川科技(300604)、至纯科技(603690)。材料板块建议关注：雅克科技(002409)、鼎龙股份、晶瑞股份(300655)，南大光电(300346)。
东吴证券(601555)指出，随着全球半导体设备市场的不断发展和国内半导体设备产业在自主可控进程中的突破，本土半导体设备产业链相关标的有望充分受益，建议关注：北方华创、中微公司(688012)、华峰测控、芯源微、万业企业(600641)、至纯科技、华海清科、长川科技、晶盛机电(300316)等标的。
新时代证券指出，SMIC被列入实体名单，关注本土设备和材料自主可控。相关公司：立昂微、沪硅产业、南大光电、晶瑞股份、中微公司、北方华创、上海新阳(300236)、安集科技等。
国元证券(000728)指出，半导体超级大周期启动，建议关注半导体细分龙头厂商。计算芯片：晶晨股份(688099)、全志科技(300458)、寒武纪、瑞芯微、富瀚微(300613)、中颖电子(300327)；连接芯片：乐鑫科技(688018)、博通集成(603068)、澜起科技(688008)、恒玄科技、卓胜微(300782)；传感芯片：韦尔股份(603501)、汇顶科技(603160)、敏芯股份；存储芯片：兆易创新(603986)、北京君正(300223)、聚辰股份；模拟芯片：圣邦股份(300661)、思瑞浦、晶丰明源、芯朋微、芯海科技；功率器件：斯达半导、华润微、新洁能、闻泰科技(600745)、扬杰科技(300373)、捷捷微电(300623)、士兰微(600460)；晶圆代工：中芯国际、华虹半导体；设备：北方华创、中微公司、华峰测控、精测电子(300567)、芯源微、盛美半导体；材料：雅克科技、立昂微、中环股份(002129)、沪硅产业、晶瑞股份、菲利华(300395)、安集科技、金宏气体、鼎龙股份；封装测试：华天科技(002185)、长电科技(600584)、通富微电(002156)、晶方科技(603005)。
页:
[1]