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汽车芯片也不缺了 大摩敲响过剩警钟 两大龙头已着手砍单

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发表于 2022-11-24 09:10 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  半导体寒冬之下,连喊缺声浪最为高涨的车用芯片似乎也要转向过剩。


  在摩根士丹利最新发布的《亚太车用半导体》报告中,产业分析师詹家鸿指出,半导体晶圆代工后端制程的最新调查显示,目前,包括瑞萨半导体、安森美在内的部分车用半导体(MCU、CIS等)供应商已发出砍单令,着手削减一部分Q4芯片测试订单——这一举动显示车用芯片已不再缺货。


  在这背后主要有两方面原因:一方面,台积电Q3车用半导体晶圆产出同比增幅达82%,较疫情前高出140%;另一方面,大陆电动车销量在全球占比为五至六成,但如今销量转弱。另据乘联会数据显示,10月新能源乘用车零售销量达55.6万辆,同比增长75.2%,环比降9.0%。


  该报告指出,对比全球车用半导体营收与汽车产量变化,可以发现近年来,车用半导体营收年复合增长率高达20%,但汽车产量复合增长率近10%。


  分析师指出,以此趋势来看,早在2020年底至2021年初,车用半导体便该出现供过于求,但当时由于全球疫情扩散、物流不顺甚至断供,才导致车用芯片陷入极度短缺并持续缺货。


  如今,物流影响日渐和缓、台积电Q3车用芯片产量大幅攀升、终端市场需求转弱——多方面因素共振下,目前车用半导体供给充足, “困扰汽车业界多时的芯片短缺问题正式告终”,砍单潮也随之而来。


  这对于车用半导体供应链有何影响?分析师认为“几家欢喜几家愁”。


  例如,台积电车用高性能运算业务获看好,叠加IDM厂商将放出更多的28nm内嵌存储车用MCU的委外订单,因此仍获大摩“增持”评级;

  而由于大陆车用电源管理芯片、LCD驱动芯片及电源管理芯片等晶圆代工订单需求疲软等原因,分析师则表示不看好电源管理芯片厂商矽力、晶圆代工厂商世界先进的前景。

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